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Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Viele Anwendungen und Zukunftsprojekte benötigen LEDs mit speziellen Wellenlängen, Bauformen und Leistungen. Nicht immer können LED´s aus dem Katalog die Anforderungen im Projekt erfüllen, daher entwickeln und fertigen wir in der ETS Gruppe eigene LED´s mit besonderen Eigenschaften im Kundenauftrag. Dies sind spezielle Spektren insbesondere für medizinische Anwendungen, Multichip Technologie für kombinierte Wellenlängen, spezielle Linsen und Gehäuseadaptionen. Durch unsere Kooperation mit den führenden Herstellern von Rohwafern fertigen wir in kürzester Zeit Prototypen- und Serien LED. LED`s mit Abstrahlwinkeln unter 60 Grad, welche keine zusätzlichen Linsen benötigen, sind ausschließlich von der ETS Gruppe erhältlich. Wir verfügen über ein breites Spektrum an Wellenlängen mit hohem Wirkungsgrad - von UVA bis Infrarot. Eine unserer Kernkompetenzen ist die Entwicklung von leistungsstarken UV LED´s im UVA, UVB und UVC Bereich.

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

Vielseitiges Mehrachsensystem zur Bestückung mehrerer Bearbeitungsstationen. Die Y-Achse kann z. B. mit einem Zahnstangenantriebssystem realisiert werden, auf denen mehrere unabhängige Einheiten der Z-Achse verfahren. Die Lastaufnahme kann über Kugelumlaufführungen oder Rollensysteme in Abhängigkeit von Belastungen, Dynamik und Umgebungsparametern erfolgen. BELASTUNGSFÄHIGKEIT IN ABHÄNGIGKEIT ZUR DYNAMIK Die hohe Zuverlässigkeit der einsatzfähigen Lösungen beruht auf lange Erfahrung: Energieketten, Fallsicherungssysteme und weiteres Zubehör steht zur Verfügung Z-Achse m. pneumatischem Gegengewicht ermöglicht energiesparende &kleinere Motor: Integriertes Schmiersystem ermöglicht eine lange Lebensdauer & geringe Wartung Zahnstangen- und Riemenantriebe auf der gleichen Achse erlauben es,: unabhängige Gruppen von Wagen zu verfahren Patentierte Kurz-Riementechnologie (Patent) erlaubt sehr lange Y-Achsen.: Leichte und steife Aluminiumprofil und schnelle Arbeitszyklen

Optimieren Sie Ihre Logistik mit einem RAVAS RPW ST Waage. Zur Qualitätsüberwachung, Mischen oder Gewichtskontrollen. Alle Marken Elektro-Hochhubwagen können für den Einbau eines RPW ST Wiegesystems angepasst werden. Geeignet zur Qualitätsüberwachung beim Abfüllen von Behältern, zum Mischen von Zutaten aus Containern heraus oder einfach für Kontrollwiegungen im Lager oder in der Produktion. Die Gabelkonstruktion wird mechanisch angepasst, sodass die Wiegekomponenten mit einer Zunahme der gesenkten Gabelhöhe von nur 5 mm eingebaut werden können. Ein Anzeigegerät, ausgewählt entsprechend Ihrer Aufgabenstellung, zeigt jederzeit das aktuelle Gewicht auf den Gabeln an und dieses kann optional weiterverarbeitet werden.

Langgutgestell mit speziellen Kunststoffaufnahmen und starren Rungen. Langgutgestell mit Rungen und Stapelfunktion. Individuelle konstruierter Sonderladungsträger optimal abgestimmt auf Ladegut, Prozesse und Handling im Alltag.

Industriekühlanlagen, Prozesskühlung: Industrielle Wasserkühlanlagen von MTA - Kaltwassersätze, Freikühler und Kühlwasser-Rückkühler Prozesskühlung - Industriekühlung Herstellung und Verkauf | Luftgekühlte Kaltwassersätze | Wassergekühlte Kaltwassersätze | Wärmepumpen | Freikühlung | Kühlwasser-Rückkühler Industrielle Wasserkühlsysteme von MTA - Kaltwassersätze, Freikühler und Kühlwasser-Rückkühler sichern die optimale Temperatur in der industriellen Produktion - die perfekte Lösung; egal für welche Anwendung.

Injektor-Glas-Strahlkabine zur Oberflächenbehandlung von Glasscheiben und Hohlglaskörpern. Die Injektor-Glas-Strahlkabine wird mit einer Pistole von Hand betrieben. Ein Strahlmittelsammeltrichter sorgt hierbei für einen reibungslosen Strahlmittelkreislauf innerhalb der Anlage. Mit Hilfe von Rollschienen, sowie Durchschiebeschlitzen (seitlich und in der Dachfläche mit Spezial-Bürsten versehen gegen das Ausdringen von Staub) ist eine Oberflächenbehandlung von Glasscheiben mühelos möglich. An der Frontseite befindet sich eine leicht zu öffnende Beschickungstür um auch Hohlglaskörper strahlen zu können. Ein Arbeitsrost und zwei stoßfeste Langefeldlampen (zur blendfreien Beleuchtung des Strahlraumes) garantieren einen reibungslosen Arbeitsablauf. Der Fußschalter sowie der Ablaufbecher am Strahlmittelsammeltrichter, ein angebauter Schaltkasten mit Druckminderventil und Druckmanometer, Motorschutzschalter, Ein-/Austaste, Magnetventil, Kontrollleuchten, Schalter für Innenbeleuchtung, Hauptschalter, Notausschalter und Stützsteuerung sorgen für eine unkomplizierte Bedienung. Artikelnummer: GSK 2/GSK 3 Oberfläche: Pulverbeschichtet

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Maximale Effizienz, hohe Energiedichte auf minimalem Bauraum – und das besonders wirtschaftlich produzierbar. Dies sind unsere Vorgaben bei Entwicklungsaufträgen, die wir für namhafte Kunden weltweit Hardwareentwicklung für Automotive-, Industrie-und Medizintechnik – vom Konzept, über Prototypen bis hin zur Serienfertigung! Maximale Effizienz, eine hohe Energiedichte auf minimalem Bauraum und eine wirtschaftliche Produktion – diese Kundenanforderungen erfüllen wir bei den unterschiedlichsten Entwicklungsprojekten. Dabei entwickeln wir Elektronik / Leistungselektronik nach allen Anforderungen und Sicherheitsklassen, z. B. ISO 26262 für Automotive-Anwendungen, sowie die Entwicklung nach höchsten Standards für Industrie- und Medizinelektronik.

Produktentwicklung mit Können und klaren Zielen Wenn es um die Entwicklung elektronischer Baugruppen und Geräte geht, sind Sie bei DIGITRONIC an der richtigen Adresse. Hierzu steht Ihnen ein kreatives Team mit langjähriger Erfahrung und großem Fachwissen zur Verfügung. Wir bieten Ihnen alles von der Idee bis zum serienreifen Produkt, begleitende Kalkulation sowie eine vollständige Dokumentation. Als Ergebnis erhalten Sie ein fertigungsoptimiertes Baugruppendesign. Des Weiteren übernehmen wir externe Produktzertifizierungen für Sie und betreuen das Produkt über den gesamten Lebenszyklus. Aktivitäten • Entwicklung elektronischer Baugruppen und Geräte von der Idee bis zum serienreifen Produkt • klassische Entwicklungstätigkeiten wie Schaltungsentwurf, Layouterstellung, Konstruktion und Softwareerstellung • qualitätssichernde Maßnahmen wie Pflichten-/Lastenheft, Projektplanung und begleitende Kalkulation • Normenstudium • Betreuung durch externe Produktzertifizierungen (CE, EMV, UL etc.) • vollständige Dokumentation Wir liefern Ihnen damit die Ergebnisse zum vereinbarten Termin und sorgen für eine Kostentransparenz über den gesamten Projektverlauf. Serienbetreuung Bereits in der Entwicklungsphase werden Prüf- und Service-Konzepte berücksichtigt. Serienanläufe neuer Produkte werden dabei durch den Entwickler persönlich in unserer Fertigung betreut. Die so gewonnenen Erfahrungen und die Kenntnisse unserer Fertigungsmöglichkeiten führen zu prozess- und kostenoptimierten Lösungen. Auch nach Abschluss der Entwicklung stehen Ihnen unsere Ingenieure für Produktoptimierungen natürlich jederzeit zur Verfügung.

Die Hochleistungs - Strahlkabinen können wir Ihnen in 3 unterschiedlichen Größen liefern. (siehe Detailbeschreibung) Die Injektor - Hochleistungs - Strahlkabine Typ ECO, ist in 3 unterschiedlichen Größen lieferbar und aufgrund der intensiven Strahlleistung, für die industrieelle Nutzung bestens geeignet. ECO - 1.000 (B x T = 1.000 x 1.000 mm) ECO - 1.250 (B x T = 1.250 x 1.000 mm) ECO - 1.500 (B x T = 1.500 x 1.200 mm) Die Handstrahlkabinen Typ ECO haben alle als Grundausstattung, einen Hochleistungs - Strahlkopf mit 12 mm Borkarbid Strahldüse installiert, mit dem besonders intensive Strahlleistungen erzielt werden können. Die Druckluftinstallationen ist für den Hochleistungs - Strahlkopf entsprechend groß ausgelegt, so dass in den meisten Anwendungsfällen, statt einer teuren Druckstrahlkabine, auch eine hier beschriebene leistungsstarke und entsprechend preisgünstigere Injektorstrahlkabine vollkommen für Ihre Strahlaufgaben ausreichend ist. Die hinter der Strahlkabine aufgestellte Entstaubungsanlage ist so groß ausgelegt, dass selbst Stäube, erzeugt von Dauerstrahlarbeiten, beanstandungslos aus der Strahlkabine abgesaugt werden. Die Handstrahlkabinen können mit einfachen seitlichen Schwenktüren ausgestattet werden oder wie in der Abbildung dargestellt, mit einer seitlichen Beladestation, mit Türauszugwagen und aufgebautem Drehtisch geliefert werden. Der Drehtisch kann manuell oder auch motorisiert ausgeführt werden. Weiter können die Strahlkabinen mit einer Düsenoszillation teilautomatisiert werden, so dass in Verbindung mit einem eingebauten, motorisierten Drehtisch, Handstrahlarbeiten entfallen können.

Robuster Kleinteilebehälter mit Klappe, zum einfachen entnehmen des Ladegutes. Robuste windungsfreie Eckpfostenkonstruktion. Besonders knickfeste Füße die harten Staplerarbeiten standhalten. Abmessung : 1200 x 1000 x 500 mm. Füllhöhe Besondere Abmessungen und Wunschlackierung ist möglich. Gewicht: ca. 80 kg

Wir fertigen unter Berücksichtigung der allgemeinen technischen Regeln und DIN-/CEN-/ISO-Normen sowie unter Beachtung individueller Aufgabenstellungen •Steilfördergurte •Elevatorgurte für Becherwerke •Wellkantengurte, mit aufvulkanisierten oder kalt verklebten Profilen •Gurte für Magnetabscheider mit vollvulkanisierten Abwurfstollen •Muldenbänder / Lochbänder für Strahlmaschinen, mit vollvulkanisierten Wende- und Keilleisten •Rohrübergangsmanschetten •Kompensatoren •Dichtungen •Profile

Wellpapp-Verpackungen nach FEFCO-Liste, ein- und zweiwellig, Sonderanfertigungen schon in kleineren Mengen möglich Zuschnitte u. Formate als Zwischenlage Rollenwellpappe in diversen Qualitäten und Abmessungen Versandhülsen

Die Big Bag Gestelle sind unsere Spitzenlösung für das Verpacken, Lagern, Transportieren, Befüllen und Entleeren von Schüttgut.

2 Bestückungsköpfe Riemenantrieb Rückgeführte Schrittmotoren X/Y Profilführungen Robuste Konstruktion Dispenser Option verfügbar >=0.5mm pin pitch 0402 - 25x25m

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips